AOI技術可應用到PCBA生產線的多個位置， AOI可在以下五個檢測位置提供有效高質量的品質檢測：
1） 錫膏印刷后：在印刷機印刷錫膏后，能檢測印刷過程中的缺陷，通過對印刷錫膏的檢測，避免PCBA生產在貼片前產生缺陷，降低了PCBA板的維修成本。
2） 回流焊前：該位置應該是貼片后、回流焊前，該位置能夠檢測錫膏和貼片的好壞，防止PCBA在回流焊前產生缺陷，降低了PCBA板的維修成本。
3） 回流焊后：該位置是最典型的位置，不可或缺。采用該位置檢測的最大好處在于所有制程中存在的不良能夠在這一階段檢出，因此不會有缺陷流到最終客戶處。
4） 回流爐后的紅膠檢測：該位置的檢測，主要的針對紅膠板的檢測，能夠有效的檢測紅膠的OK與否，降低其通過波峰焊后的缺陷，能夠有效的降低其人工目檢成本和維修成本。
5） 波峰爐后：該位置主要是針對波峰焊檢測，其中包括元器件的檢測和插件的檢測，該位置檢測是整個波峰焊工藝中品質檢測和控制的有效補充。
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適用PCB
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適用制程
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SMT錫膏印刷后及回流焊后，波峰焊后電路板檢查，可檢測PCB雙面，同時檢測多個PCB
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基板尺寸
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50×50mm(Min)～510×500mm(Max)
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基板厚度
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0.3-5.0mm
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基板上下凈高
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PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
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檢查項目
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回流焊后
DIP波峰焊后
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缺件，多件，錫球，偏移，側立，立碑，反貼，極反，錯件，壞件，橋連，虛焊，無焊錫，少焊錫，多焊錫，元件浮起，IC引腳浮起，IC引腳彎曲
錫多，錫少，錫洞，短路，引腳未出等。
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視覺系統
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攝像系統
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500萬像素全彩色高速數字CCD相機
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照明系統
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三色LED同軸RGB光源
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分辨率
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10um,15um,18um,20um,25um可選。
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檢測方法
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TOC算法，Histogram算法，Match算法，Short算法，OTHER算法，CREST算法，PIN算法等多種國際領先算法，系統根據不同檢測點自動設定其參數
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機械系統
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X/Y驅動系統
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交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿
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夾板方式
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自動夾具
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定位精度
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<8 um
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移動速度
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800mm/s(MAX)
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軌道調整
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自動
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軟件系統
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操作系統
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Windows7專業版
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界面語言
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中，英文可選界面
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檢測結果輸出
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基板ID，基板名稱，元件名稱，缺陷名稱，缺陷圖片
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電源規格
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AC220±10%，50/60HZ,1KW
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環境溫度
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-10-40℃
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環境濕度
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20-90%RH(無凝霜)
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整機尺寸
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900×1300×1527mm (L×W×H) 不包括信號燈的高度
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